Descrição

Ementa Introdução aos fundamentos de fabricação de Circuitos Impressos (PCB) por métodos prototípicos rápidos. O método de transferência térmica e química utilizando papel fotográfico glossy e impressora a laser (toner). Preparação mecânica e química do substrato de fenolite ou composite. Processamento térmico para transferência do layout. Processo de corrosão química por percloreto de ferro (FeCl3). Técnicas de furação, acabamento e máscara de solda improvisada. Introdução à soldagem de componentes eletrônicos através de furos (PTH). Normas básicas de segurança em laboratório, manuseio de agentes químicos, descarte correto de resíduos e Equipamentos de Proteção Individual (EPIs). Objetivos Objetivo Geral Capacitar os participantes a confeccionarem suas próprias Placas de Circuito Impresso (PCBs) de face simples de forma artesanal e autônoma, compreendendo todas as etapas decorrentes entre a impressão do layout no papel até a placa montada e funcional, priorizando práticas seguras de laboratório. Objetivos Específicos ● Compreender a dinâmica de transferência do toner (polímero) para o cobre através da ação combinada de calor e pressão. ● Dominar as técnicas de preparação da placa (corte, lixamento e desengraxamento) para garantir a máxima aderência do circuito. ● Operar de forma segura ferramentas de furação (mini retíficas ou furadeiras de bancada) e ferramentas de soldagem (ferro de solda). ● Manipular e descartar reagentes químicos (como o percloreto de ferro) seguindo protocolos estritos de segurança ambiental e pessoal. ● Desenvolver habilidades práticas de soldagem eletrônica e identificação de defeitos visuais na placa (trilhas rompidas ou curtos-circuitos).